中国整合资源联手阿里巴巴腾讯对抗美国晶片制裁（图）
英国媒体报道，中国已经拉上科技巨头阿里巴巴和腾讯，来协助其在半导体晶片设计方面的行动。北京正在准备应对美国主导的打压中国计算能力的进一步制裁。
英媒星期三（11月30日）报道，中国政府成立了一个企业与研究机构，包括中国科学院在内的联盟，以创造新的晶片知识产权。
北京方面希望减少对软银旗下公司安谋的依赖，后者的技术是支撑全球大多数半导体的基础。
联盟采用一种由加州大学柏克莱分校于2010年创建的开源晶片设计架构Risc-V，而近年Risc-V已成为Arm的竞争对手。
报道也引述知情员工说，阿里巴巴及字节跳动已经成立使用Risc-V架构的团队，来开发人工智能及数据中心的高性能晶片。
随着美国通过法律限制中国获取尖端晶片组件和机器，以此加大对中国科技行业的压力，北京对Risc-V的兴趣不断增加。
美国一直在游说包括荷兰和日本在内的盟友，将中国科技公司从其供应链中剔除，就像美国在2019年对中国科技巨头华为所做的那样。
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