美发布晶片补助最终限制，分析：国际半导体厂可能被迫撤出中国（组图）

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美国总统拜登（Joe Biden）政府22日发布晶片法案补助最后一项限制规定，对于将获得联邦资金于美国建厂的半导体公司在中国扩张方面予以限制。有分析指，此限制一出，台积电未来在中国应难以建置新厂或升级制程，韩国三星和SK海力士也会面临选边站压力，美国政府这项新限制令将促使国际半导体厂在中国投资缩手，甚至撤出中国，未来中国半导体产业发展只能仰赖本土业者和政府补贴。

美国商务部「晶片计划办公室」（Chips Program Office）正准备提供390亿美元补助，以及750亿美元贷款和贷款担保，获得资金的企业在中国的先进晶片产能扩充幅度会面临5%限制，28奈米或更成熟制程则不得超过10%。这是美国商务部分配逾1000亿美元联邦补助之前的最后一道监管障碍，这项补助目的在于提振国内晶片产业，并遏制中国技术发展。

韩国三星电子在半导体领域拥有一定优势，但2019年受行情恶化影响，半导体销售额下降明显。（VCG）

台湾经济研究院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示，美国为全球半导体供应龙头，基于与中国在军事、政治、科技强权争霸，美国晶片法案的限制规定相对欧盟和日本严格，对于获补助的厂商在中国投资先进制程进行管制。

刘佩真指出，台积电有66%的客户高度集中在美国，且两岸政经情势紧张，台积电未来在中国应难以建置新厂或升级制程，台积电2021年决定斥资28.87亿美元，扩增南京厂28奈米产能，预期这可能是台积电在中国的最后大笔投资。

位于南京的台积电晶圆十六厂。（台积电官网）

与此同时，韩国厂商三星（Samsung）和SK海力士（Hynix）同样将面临在美中两强间选边站的压力，两厂势将思考处置中国厂，可能转售或转为生产功率半导体。

对于事态发展，刘佩真预期美国限制规定或将促使国际半导体厂在中国投资缩手，甚至可能撤出中国，中国半导体产业未来发展，唯有仰赖本土厂商和政府补贴；而在政府加大力道扶植半导体本土化发展下，中国半导体产业应不致停滞不前。

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