德国迎来台积电首座欧洲厂！2027年正式投产（组图）

全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）8月20日在德国德勒斯登举行了首家欧洲工厂的破土动工仪式，预计将于2027年投产。这一举措标志著台积电在欧洲市场的重要拓展，并在全球半导体供应链日益分散化的背景下，强化其全球布局。

综合《彭博社》和《法新社》报道，这家新工厂由台积电与三家合作伙伴共同设立，其中台积电出资35亿欧元，持有70%的股份；荷兰恩智浦（NXP）、德国英飞凌（Infineon）和博世集团（Bosch）各持有10%股份。工厂总投资额达到100亿欧元，其中德国政府将提供50亿欧元的补贴，这是根据《欧洲晶片法》批准的最大一笔拨款。

台积电创办人张忠谋（右）2023年3月16日与畅销书《晶片战争》（Chip War）作者、美国历史学者米勒（Chris Miller，不在图中）一同在台北出席论坛。张忠谋称支持美国拖慢中国大陆半导体科技的发展，但半导体供应链也将因此走向分岔、自由贸易受重创。（Getty）

新工厂位于德国东部的半导体产业中心「矽萨克森」（Silicon Saxony），主要为德国汽车和工业领域生产晶片。根据计划，工厂将于2027年开始生产，并在2029年达到满负荷运行，每年预计可生产48万片矽晶圆。

在工厂动土仪式上，德国总理朔尔茨（Olaf Scholz）强调，德国的可持续未来技术依赖半导体的供应，而这一供应必须来自于本土而非完全依赖于全球市场。欧盟委员会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）则称该项目为「双赢」，不仅有助于提高欧盟的供应链稳定性，还能为台积电提供更多的产业基地选择，尤其在当前地缘政治局势紧张的背景下。

台积电董事长魏哲家在仪式后表示，这家新工厂获得了欧盟及德国各级政府的强力支持，这让他感到「非常高兴，非常完美」。

英飞凌执行长Jochen Hanebeck在动土典礼上表示，「我们在德勒斯登的共同投资，再次彰显了萨克森矽谷吸引国际半导体制造领导厂商的重大意义」。博世集团董事会主席Dr. Stefan Hartung称道，「台积电新建晶圆厂将与博世的德勒斯登晶圆厂比邻而立，将在关键的产业中共同带领欧洲往前迈出决定性的一步，并确保当地的工业厂商能够取得先进的晶片」。

恩智浦半导体总裁兼执行长Kurt Sievers则表示，「今天在德勒斯登举行的台积电欧洲首座晶圆厂动土典礼是迈向欧洲数位主权重要且务实的一步」。

台积电位于日本熊本县的厂房。（REUTERS）

在疫情影响供应链和中美关系恶化的背景下，欧盟正积极扩大半导体产能，台积电的这一投资也与欧洲的战略目标相契合。目前，台积电已在美国亚利桑那州、日本熊本县设有工厂，这次在德国建设的新工厂将是台积电在欧洲的首家工厂。

德国正带领欧盟推动在2030年前生产全球五分之一半导体的计划，以减少对其他地区的依赖，确保在全球半导体市场中的竞争力。