华为建半导体设备研发中心，开2倍薪抢人！但被007工时吓走（组图）

为突破美国芯片禁令封锁，华为正在上海建造大型半导体设备研发中心，目的是为了打造受制荷兰与日本厂商的芯片生产设备曝光机（lithograpy machines）。华为已聘请曾与芯片设备大厂艾司摩尔、应用材料合作过的资深工程师，提供高于同业的2倍薪资吸引优秀人才。

但业内人士认为，尽管华为薪酬丰厚，但工作文化很有挑战性，工作时间不是996（上午9时到晚上9时，每周工作6天），更可能是007（从午夜12时到午夜12时，每天），大多数人撑不过3年的合约，通常在续约之前就“阵亡”。

日经亚洲报导，受到美国出口禁令冲击，华为很难买到打造先进芯片的半导体设备，目前全球三大曝光机台制造商，分别为荷兰ASML、日本的尼康和佳能。

知情人士透露，华为新研发中心位于上海西部青浦区，园区面积约 224个足球场大，设有主要芯片开发中心及华为芯片设计部门海思半导体的新总部；此外，还设有无线技术和智能手机研究中心。该园区完成后，可容纳逾3.5万 名高科技人员。

华为买不到先进半导体设备，只好砸重金自行研发，为了扩大吸引相关人才，华为提供薪资待遇为当地芯片制造商的2倍。

业界高层透露，华为聘请许多曾与应用材料、泛林集团、科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）和ASM等全球顶尖芯片制造商合作过的工程师，猎才范围扩及台积电、英特尔等芯片制造商拥有15年以上经验的工程师，美光科技员工也在潜在招募之列。

尽管华为的薪资很丰厚，但工作文化可能具有挑战性。一位大陆芯片工程师坦言，“和他们一起工作是残酷的，这不是996（上午9时到晚上9时，每周工作6天），更可能是007（从午夜12时到午夜12时，每天），合约为期3年，不过多数人在续约之前就撑不下去了。”

华为2023年研发支出创历史新高，达人民币1647亿元，占总收入的23.4%。