大肆报道芯片突破！美专家：中共的宣传战（组图）

曾在美国前总统拜登政府担任国家安全会议（NSC）科技与国家安全事务副高级主任的麦奎尔（Chris McGuire），在10月初的播客节目《China Talk》中指出，每次中国放出芯片发展取得“突破”的消息，香港《南华早报》就会刊登多篇报道，这是中国在搞芯片宣传战，目的是想让西方相信出口管制措施是徒劳无功的， 但中国芯片制造方面的代表厂商华为（Huawei）非但无法赶超美国的英伟达（Nvidia），而且双方的技术和产能差距会越来越大。

每次中国放出芯片发展取得“突破”的消息，港媒就会刊登多篇报道，这是中国在搞芯片宣传战。 （路透文件照）

麦奎尔接受节目主持人施耐德（Jordan Schneider ）访问表示，“我并不认为华为芯片设计或量产与美国公司旗鼓相当”，2家公司在全球范围内能平等竞争，仔细想想，这根本不可能。 

他指出，中国要到2027年末才能制造出与英伟达H100一样好的芯片，到那时他们将落后5年。 

根据英伟达和华为公布的路线图，未来2年内，英伟达与华为芯片性能的差距将扩大6至7倍; 如果是这样，华为就必须将芯片量产提高60到70倍，才能达到英伟达总体算力水平。

麦奎尔举例说，英伟达2027年将生产700万到800万片芯片，如此一来，华为需要在2027年生产约2亿颗芯片，才能追平英伟达的算力水平。 

假设华为芯片良率是30%，这意味着他们需要1100万片晶圆，而台积电每年总产量是1700万片晶圆，也就是说，华为要把台积电每年总产量的大部分都用于生产其升腾（Ascends）芯片，这几乎是不可能的。

麦奎尔还提到，华为明年只能生产60万片Ascend芯片，这个数字非常低，60万图形处理器（GPU）根本不够填满马斯克（Elon Musk）正在建造的Colossus 2数据中心。 

对于1个国家级的AI产业来说，以华为生产芯片的质量来看，这个数字并不具有竞争力。 而且我们不知道这是否都是中芯国际（SMIC）为华为生产的，但我们知道其中很多是台积电生产然后非法走私进来的，数量比我们想象的要多得多。

有分析认为，中国擅长本土化，例如之前电动车、太阳能行业都实现了所谓的弯道超车，麦奎尔在节目反驳这种说法。 

他说，芯片行业与中国企业过去打造出的非常成功行业有所不同，外界在尝试将其与电动车、太阳能甚至电信行业进行模拟时，没有考虑到其关键区别。 

微影机是人类有史以来制造最精密的机器，芯片是世界上最难实现本土化的，这就是为什么它是1个独特的行业。

近年来出现了1个怪现象是，每当华为推出什么新产品，不论是中国国内还是海外的一些媒体都会对其进行夸大报道，似乎华为真的有什么突破。

但麦奎尔认为，这是美国出口管制政策造成的，美国政府说可以卖芯片给中国，但前提是只能卖比最好的中国芯片性能稍微好一点芯片，这促使业界为了进入中国市场，在质量和数量上过度夸大中国芯片的性能。

麦奎尔还提醒，美国应该认真对待大陆芯片宣传战，即，每次中国芯片取得所谓“突破”，《南华早报》就会刊登多篇报道，谈论这些有多么令人惊叹，中国如何击垮西方等; 中国宣传战的目的是想让西方相信出口管制措施是徒劳无功的，虽然这并不能改变事实，但外界很容易受到影响。

麦奎尔强调，美国出口管制措施其实比媒体报道的更有效。 他说：“北京没有意识到这件事情有多严重，这显示存在消息缺口。 他们在简报会上听到了一大堆来自大型基金的炫耀之词，以及那些害怕被关进监狱人的言论。”

麦奎尔说，如果AI将支撑全球经济、美国科技霸权及国家实力，那么对美国领导地位的最大风险就是，允许中国制造先进芯片。 

美国和其盟友控制了AI生态，如果中国国内没有开发出半导体生态，那么他们对整个AI生态的影响要么几乎为零，因此就依赖于美国。

麦奎尔表示，维持这个局面至关重要，高带宽内存（HBM）现在仍是中国最大的制约因素，以前中国可以不受限制地获取HBM，但现在不行了。 

中国国产HBM并不多，产能将受到很大限制，中国现在正在消耗库存，库存很快就会用完。 如果允许长鑫存储（CXMT）大量生产HBM，或如果美中在谈判中取消HBM管制，那就有问题了。